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  變革無處不在，封裝行業也是如此，曾經來勢兇猛的“無封裝”或“免封裝”概念引起一度的恐慌，甚至認為“免封裝”將一劍封喉一統江湖。

　　LED無封裝技術為何備受矚目，甚至讓部分傳統封裝企業擔憂被革了命?它主要應用于哪些領域?未來的市場規模將有多大?

　　先來普及一個概念，所謂的“無封裝”或者“免封裝”其實正解是“芯片級封裝”，即采用倒裝芯片直接封焊到封裝底部的焊盤，無金線，無支架，簡化生產流程，降低生產成本，封裝尺寸可以做得更小，而同樣的封裝尺寸可以提供更大的功率。

　　作為芯片級封裝的鼻祖，晶元光電的解讀或許更加靠譜。晶元光電協理林依達直言，“芯片級封裝并不是沒有封裝，現在看來還是沒有辦法做到免封裝，所以不可能革掉傳統封裝的命，而且從LED產業發展至今，并沒有一項封裝技術完完全全替代另一項封裝技術。”

　　在科銳(CREE)中國區市場推廣總監林鐵看來，芯片級封裝一直宣稱的“成本優勢”并不具有多大的說服力，反而是犧牲了原有成熟工藝的簡易性，把封裝的工藝提前放到了芯片制成的工藝中，增加了芯片制成的難度，并不有利于產品生產的良率，原有的生產設備開始變得不適用，增加新設備的購置成本，同時要摸索新的工藝，然后對產線工人的技術要求更高，增加培訓成本。就目前的成品來看，芯片級封裝并沒有明顯的性能優勢。

　　“為什么要做芯片級封裝，最后的落腳點是1美元或者1元人民幣能買到多少流明。我認為芯片級封裝把倒裝芯片的工藝往上提升一步，變得更小更便宜。今年的倒裝芯片更平民化，更方便使用，與SMD封裝更加接近。” 德豪潤達LED芯片事業部副總裁莫慶偉的看法明顯透露著樂觀。“芯片級封裝可以實現非常大的發光角度，以實驗室例子來說，日光燈管用芯片級封裝去代替，就可以避免普通燈光發光角度偏窄而導致的黑色區域。”

　　“站在應用端的角度來看，不管是哪一種技術，最主要還是看性價比。”歐司朗LED專家梁玉華認為，“目前芯片級封裝產品或者系統的價格沒有明顯的優勢，甚至比傳統封裝技術更貴。優點就是尺寸更小，更加密集，應用于某些高光效高密度的領域。”

　　問題來了，那芯片級封裝市場規模將會有多大?

　　鴻利光電工程技術中心主任李坤錐表示，因為芯片級封裝發光角度大的優勢，這兩年會爆發一些替代性市場，市占率大概會有10%。

　　從照明市場來看，大部分的商業照明還是偏向以中小功率為主，而芯片級封裝還是主要集中在大功率，中小功率是否有必要去涉獵芯片級封裝還有待商榷。歐司朗LED專家梁玉華表示，“未來照明中小功率比例將超過60%或者更高，而中功率或者COB則會降到40%，大功率則只占到20%，大功率領域只有一部分去替代無封裝技術，這個比例為10%左右。”

　　“以電視背光領域的應用來說，目前某品牌的拳頭產品37吋，數百萬臺，每臺所需的器件數量大概在32至37顆之間，算下來也就是幾十KK的需求量而已。相比總的照明市場和封裝市場，芯片級封裝所占的比重還是很小的。”林依達也給出了自己的答案。