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　 一個肉眼不可見，但是卻分布在我們周圍的水蒸氣水滴會對LED燈珠造成多大的傷害?可能你會覺得危言聳聽，但是事實卻告訴我們，許多LED顯示屏的事故就是這些微不足道的小水滴所造成的。

　　一顆小水珠對LED產品有多嚴重?

　　大氣中的水分會通過擴散滲透到LED燈珠的封裝材料內部。當SMD LED器件經過貼片貼裝到 PCB 上以后，要流到回流焊爐內進行回流焊接。在回流區，整個器件要在 183 度以上 30-90s 左右，最高溫度可能在 210-235 度(SnPb共晶)，無鉛焊接的峰值會更高，在 245 度左右。在回流區的高溫作用下，LED器件內部的水分會快速膨脹，器件的不同材料之間的配合會失去調節，各種連接則會產生不良變化，從而導致LED器件剝離分層或者爆裂，于是器件的電氣性能受到影響或者破壞。

　　破壞程度嚴重者，器件外觀變形、出現裂縫等，大多數情況下，肉眼看不出來。但隨著時間的流逝，裂縫會越裂越大，到最后形成電路不良。

　　一顆小水珠對LED產品有多嚴重?(圖解)

　　剝離現象放大示意圖

　　為了檢測封裝廠所制造的LED燈珠具備足夠的抗潮濕能力，避免出現上述引線剝離現象，IPC/JEDEC 定義了一套標準的『濕度敏感等級』 如下，有需要的人也可以到 JEDEC 官方網站下載J-STD-020D.1。

　　該文件確定非密封固態表面貼裝器件(SMD)水分導致應力敏感分類級別，用于確定初步可靠性鑒定應采用的分類級別。一旦分類級別確定，SMD器件在封裝、存放、處理過程中可以采取適當措施，并在裝配焊接回流附著與/或修理操作過程中避免熱與機械損壞。

　　『濕度敏感等級』MSL (Moisture Sentivity levels)，由小排到大，數字越小的表示其抗濕度能力越好;數字越大的，表示其可以曝露于環境濕氣的時間要越短。

　　根據MSL標準，顯示屏廠與工程商就很容易挑到一款品質合格的燈珠了，并且對LED燈珠在后續加工過程的封裝、存放、處理有了明確的規定。由于此項標準對LED燈珠品質要求較高，敢采用的封裝企業也非常少.

　　以等級3 (level 3)來舉例說明，如果零件暴露在攝氏溫度30°C與60%濕度以內的環境下，那么其存放時間就不可以超過 192小時 (其中需扣除LED封裝廠的 24小時的曝露時間，所以LED顯示屏廠就只剩下168小時(=192-24)的車間時間了)，也就是說對于等級3的LED元器件從真空包裝中取出后，就必須在168個小時內打件并過完Reflow (回流焊)。如果不能在規定時間內過完 Reflow，就必須要重新真空包裝，最好是重新烘烤后再重新包裝，因為重新烘烤后的時間就可以歸零重算 。如果超過規定時間，則一定要重新烘烤后才能使用。

　　毀掉一塊LED顯示屏不需要強風暴雨，一顆小水滴足已。